凝心聚力 “惠”见未来
2021年8月5日,第67届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在惠州成功举办。活动当天,现场十分火爆,吸引了惠州当地及周边城市的400多名工程师及中高层管理人员参加,47家国内外知名品牌惊艳亮相。
高峰论坛
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随着时代的发展,生产制造自动化的程度越来越高。Franka Emika机器人技术应用专家宗长栋先生也应邀出席了本次高峰论坛并带来了《电子行业智能力控机器人的应用场景剖析》的精彩演讲。宗老师在他的演讲中介绍了Franka力控协作机器人如何结合其自身的柔性力反馈技术,解决了小批量、多品种生产企业的自动化难题。应用场景包括涂胶、柔性装配、螺栓紧固、FCI和ICT取放等主要电子产品生产流程。
展位现场
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演讲的间隙,参会嘉宾们来到了本次活动的产品展示区,并与来自国际和国内的知名产品和服务提供商代表进行了近距离沟通。交流期间,Franka展区人头攒动。工程师们亲自上阵并动手体验了我们的Franak力控协作机器人,纷纷夸赞。
真知灼见,总是值得分享;同道中人,总会有缘相聚。此次惠州站活动也是Franka参与的CEIA的第5场活动。下一站9月9日南昌站与您相约,不见不散!
